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07

2022

-

06

Flip Chip封装技术

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古板的封装技术是将芯片安排在引脚上,然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),可是这种技术封装出来的芯片面积会很大,已经不满足越来越小的智能设备,所以Flip Chip技术应用而生。 工业上不可能把die切割出来以后再去长bump,所以在wafer切割成die之前要完成bump,因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。

Flip Chip封装技术   

   古板的封装技术是将芯片安排在引脚上,然后用金线将die上的padlead frame连接起来(wire bond),可是这种技术封装出来的芯片面积会很大,

已经不满足越来越小的智能设备,所以Flip Chip技术应用而生。

工业上不可能把die切割出来以后再去长bump,所以在wafer切割成die之前要完成bump,因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。

流程办法:

1.集成电路建立在晶圆上。

2.焊盘是在芯片外貌镀上金属的。

3.焊点沉积在每个焊盘上。

4.芯片是削减。

5.芯片翻转和定位,使焊锡球面对外部电路上的连接器。

Flip Chip的优点在于:

更多的IO接口数量,更小的封装尺寸,更好的电气性能,更好的散热性能,更稳的结构特性,更简单的加工设备。

但缺点在于价格高,主要原因是:

芯片需要在AP层设计RDL用于连接bump,RDL的生产加工需要多一套工艺flip chip基板的生产加工,基板的工艺会越发精细,价格自然水涨船高。

 

 

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原文链接:https://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970

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