sa36沙龙会

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sa36沙龙会MicroASM M-10S sa36沙龙会装键合机

M-S平台是一款手动-半自动sa36沙龙会装系统  ;诟闷教ǹ⒊鯩5S/M10S/M20S三款差别精度定位的机型  。搭配吸嘴加热?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?  。

要害词:


  • 产品描述
  • 要害参数
  • 应用领域
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  • 产品优势
  •   sa36沙龙会MicroASM M-10S sa36沙龙会装键合机


      sa36沙龙会MicroASM M-10S sa36沙龙会装键合机

      M-S平台是一款手动-半自动sa36沙龙会装系统  ;诟闷教ǹ⒊鯩5S/M10S/M20S三款差别精度定位的机型  。搭配吸嘴加热?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤芯片倒装焊接?  。

      配合激光焊接?榭赏瓿蒻ini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(焦点成像?樽樽埃⒐馄骷す馄鱈D钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电

      路)  。

      该系列产品性能稳定,性价比高,操作便当,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等  。

      产品视频


     


  • 型号

    MS 

    功效?

    参数

    事情方法

      桌面式手动-半自动

    历程监控系统

    照明系统

    事情规模

    15*80mm/150*150mm

    拾取工具头(夹持型)

     历程监控系统(选配)

    贴装器件尺寸规模

    0.03~20mm

     吸嘴

     定制

    综合贴装精度

    ±5μm3sigma 

    工艺;て(选配)

     热氮

    XY驱动形式

    步进电机+滚珠丝杆

    点胶系统(选配)

    武藏点胶系统兼容UV胶、环氧胶、银胶  

    T轴行程

    ±10°

    固化系统(选配)

     紫外线固化/热固化 

    XY轴解析度

    1μm

    高度丈量(选配)

      基恩士激光丈量0.005mm

    Z轴解析度

    1μm

    激光热压键合系统(选配)

    500℃

    T轴解析度

    手动

    接入要求

    220V市电10A0.5Mpa压缩空气

    键协力控制

     20-500g  

    外形尺寸

     长X宽X高:500X400X650mm

    照明系统

    白色/黄色环形光源

    重量

    30kg 

     

  •   MEMS封装

      倒装芯片键合

      正装芯片键合

      激光二极管激光巴条焊接

      光?榉庾

      传感器封装

      Mini LED贴装

  •   激光加热

      胶粘工艺

      固化 (紫外线、温度)

      共晶焊\金锡、铟

      激光巴条封装

      热压

      晶圆级高精度粘片

  •   离线式手动-半自动运行,操作便当性价比高

      具备工艺的高重复性和应用灵活性

      凭据客户需求量身定制功效?楹涂⒐ひ

      实时的视察和反响大大缩短了工艺开发时间

      快速实现将研发工艺转换到生产工艺,包管可靠结果

      人机友好界面操作便当,编程简单

      可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺情况等

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