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Mini LED/IC全自动返修设备-直显

Mini LED全自动返修设备-直显 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,关于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。


  • 产品描述
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  • sa36沙龙会MicroASM AMRII系列 Mini LED全自动返修设备


      sa36沙龙会MicroASM AMRII系列  Mini LED全自动返修设备

    用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,关于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。

  • 型号

    AMRII

    设备自动化模块

    自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片

    贴放精度

    ±10μm

    蘸胶功效模块

    锡膏/助焊膏

    事情方法

    在线全自动  

    应用

    Mini LED 显示、背光/Mini IC rework 

    最大事情规模

    200*200mm

    协议

    支持SMEMA/MES协议

    贴装器件尺寸规模

    0.075-1mm

    历程监控系统

    可录像

    芯片尺寸规模

    3*5mil~20*20mil

    工具头(吸嘴)

    真空吸附式

    综合贴装精度

    ±5

    Wafertable(可。

     6寸*3个

    XY驱动形式

    线性马达

    载体/基板、外壳牢固

    真空吸附/机械夹持

    键协力控制

    20-500g

    激光热压键合系统

    25-400℃

    基板材质

    PCB/FPC/FR4

    接入要求

    220V 50±10Hz 5KW 0.4.~0.6Mpa压缩空气

    UPH

    ≥180 PCS

    外形尺寸及重量

    长1600X宽1000X高1500mm、1000kg

  • RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、条记本电脑背光、手机背光

  • 输入产品信息-选择合适配方参数-自动拆除不良Mini-LED-点锡膏/助焊膏-自动贴装焊接Mini-LED

  • 兼容性强:最大Mini-LED基板尺寸:200*200mm

    精度高:可返修Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil

    自动化高:可连线实现全自动返修历程

    协议:支持SMEMA/MES协议

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